04 jul

LORD apresenta soluções para gerenciamento térmico e proteção de componentes eletrônicos na FIEE

Empresa fabrica resinas e adesivos de alta performance

Especializada na fabricação de resinas e adesivos de alta performance, a LORD, subsidiária da norte-americana LORD Corporation, participa pela segunda vez da Feira Internacional da Indústria Elétrica, Eletrônica, Energia e Automação (FIEE) – de 23 a 26/07, no São Paulo Expo.
Nesta edição, explica Victor Zanini, gestor de contas da LORD, o objetivo é detalhar algumas soluções que a empresa desenvolve para o gerenciamento térmico, encapsulamento e proteção de componentes eletrônicos.
“No Brasil, já contamos com algumas aplicações dos nossos produtos no segmento de iluminação, como o encapsulamento de cabos e luminárias spot. A ideia agora na FIEE é expandir o raio de ação para o mercado de componentes eletrônicos, fornecendo resinas para encapsular placas de circuito impresso, motores elétricos, bobinas de ignição e sensores, entre outros componentes da indústria que necessitam de dissipação térmica e proteção”.
Dos produtos que a LORD dispõe para esse segmento, Zanini destaca o Thermoset UR-288. À base de poliuretano, é uma resina caracterizada pela boa fluidez para o preenchimento de componentes eletrônicos, bem como ótimas propriedades de condução térmica e baixo odor. Também pode ser fornecida em duas versões: cura regular ou rápida, sempre em temperatura ambiente.
“O Thermoset UR-288 ainda é indicado para as empresas que desejam fazer misturas, com o intuito de obter propriedades mecânicas e de cura específicas para os mais diversos projetos e processos”.
Outra atração do estande da LORD na FIEE ficará por conta do Thermoset SC-218. Trata-se de uma resina à base de silicone voltada ao encapsulamento de componentes muito sensíveis.
“Em conjunto com a elevada resistência à temperatura, o Thermoset SC-218 chama a atenção por ser um material de baixa dureza e, por isso, possibilitar a realização de reparos. Ou seja, em peças muito caras, compensa fazer a manutenção de um determinado componente, e essa resina pode ser removida sem causar danos ao circuito”, salienta o gestor de contas da LORD.
Por fim, Zanini destaca o LORD LA 048 A/B, resina epóxi de baixa viscosidade e ideal para a proteção de componentes eletrônicos – desde que a aplicação dispense a característica de termocondutividade.

Serviço
Feira Internacional da Indústria Elétrica, Eletrônica, Energia e Automação (FIEE)
Quando: 23 a 26/07
Onde: São Paulo Expo
LORD: estande C-85

Sobre a LORD
Com matriz em Cary (EUA), a LORD, subsidiária local da norte-americana LORD Corporation, atua no Brasil desde 1972 – mantém uma unidade produtiva em Jundiaí (SP). Fundada em 1924, é uma companhia especializada no desenvolvimento de adesivos e coatings, bem como sistemas de controle de vibração e tecnologias de sensoriamento para os mercados automotivo, aeroespacial e defesa, óleo/gás e industrial.
A LORD Corporation é uma empresa diversificada de tecnologia e fabricação que desenvolve adesivos altamente confiáveis, revestimentos, dispositivos de gerenciamento de movimento e tecnologias de detecção que reduzem significativamente os riscos e melhoram o desempenho dos produtos. Por 95 anos, a LORD trabalhou em colaboração com seus clientes para fornecer soluções inovadoras aos setores de petróleo e gás, aeroespacial, defesa, automotivo e industrial. Hoje, a companhia emprega cerca de 3 mil funcionários em 26 países e opera 19 fábricas e 10 centros de P&D em todo o mundo. A LORD também promove ativamente as competências da educação STEM e muitas outras iniciativas de envolvimento com a comunidade. Para mais informações, visite www.lord.com/latam/pt.

Fonte: SLEA Comunicação

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